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國產化率大于 90%,中移芯昇發(fā)布國內首顆 RISC-V 內核衛(wèi)星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片

2025-09-17 09:03 IT之家

導讀:中移芯昇在大會上發(fā)布國內首顆 RISC-V 內核衛(wèi)星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。

  9 月 16 日消息,2025 年中國國際服務貿易交易會雄安新區(qū)數字貿易創(chuàng)新發(fā)展大會于上周在雄安新區(qū)召開。

  中移芯昇在大會上發(fā)布國內首顆 RISC-V 內核衛(wèi)星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。

  本次發(fā)布的 CM6650N 支持 3GPP R17 非地面網絡(NTN)5G 標準。附該產品亮點如下:

  高國產化率:芯片 IP、EDA 工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于 90%

  低功耗設計:待機電流小于 1 微安;

  全頻段支持:工作頻率范圍從 700MHz 至 2.5GHz,支持地面網絡和衛(wèi)星網絡雙模通信;

  全模式衛(wèi)星支持:支持高軌、低軌衛(wèi)星;支持再生載荷、透明轉發(fā)模式。

  該產品的核心優(yōu)勢是通過小型化設計,雙向語音通話能力和全球連接能力,帶動衛(wèi)星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規(guī)模應用;通過 SIM 卡 + 芯片 + 流量套餐的方式,幫助客戶實現(xiàn)業(yè)務落地;通過連接管理平臺,為客戶提供增值服務,加速產品上市。